东芝硬盘率先完成12盘片堆叠技术验证

日本川崎 – 东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）成为首位^[1]成功验证高容量硬盘12盘片堆叠技术的硬盘厂商。通过将这一成果与微波辅助磁记录（MAMR）技术相结合，东芝计划于2027年向市场推出容量高达40TB^[2]的3.5 英寸^[3]数据中心专用硬盘。

这一突破性的堆叠技术充分利用了东芝在开发轻薄、精巧硬盘产品过程中所积累的先进设计与分析技术，并在现有的10盘片3.5英寸近线硬盘基础上成功增加了2片盘片。主要的创新包括：为堆叠技术开发全新专用部件，并以玻璃基板替代目前的铝质基板，达成更高耐用性并实现更薄的设计。这些技术进步增强了机械稳定性与平面精度，提高了存储密度及更优异的可靠性。

随着云服务不断扩展，流媒体视频日益普及，生成式人工智能与数据科学迅猛发展，数据生成以及储存数据需求持续呈爆炸式增长。鉴于不断成长的储存需求，东芝也正积极研究将12盘片堆叠技术与下一代热辅助磁记录 (HAMR) 技术相结合。目标是打造更高容量的硬盘解决方案：满足数据中心不断增长的存储需求，同时帮助客户降低总体拥有成本（TCO）。

东芝全新 12 盘片堆叠技术将在2025年10月17日于日本川崎市举办的国际磁盘驱动器设备与材料协会 (IDEMA) 研讨会上展出。更多信息请访问 IDEMA 网站：
https://www.idema.gr.jp/forumseminar/Symposium/2025/OctoberSymposium2025.pdf
如需了解东芝全系列 HDD 存储产品的更多信息，请访问：https://toshiba-semicon-storage.com。