东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率

2025年9月25日

东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝推出采用最新一代工艺[1]技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率

中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用东芝最新一代工艺[1]U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。 该MOSFET主要面向开关电源等应用,适用于数据中心和通信基站使用的工业设备。产品于今日开始正式出货。

100V U-MOS11-H系列优化了器件结构,进一步改善了U-MOSX-H系列的漏源导通电阻(RDS(ON))、总栅极电荷(Qg)以及这两者(RDS(ON)×Qg)之间的平衡,从而降低了导通及开关损耗。

与U-MOSX-H系列产品TPH3R10AQM相比,TPH2R70AR5的RDS(ON)降低了约8%,Qg降低了37%,RDS(ON)×Qg改善了42%。此外,它还可通过应用寿命控制技术[2]实现高速体二极管性能,从而降低反向恢复电荷(Qrr)并抑制尖峰电压。与TPH3R10AQM相比新产品的Qrr改善约38%,RDS(ON)×Qrr改善约43%。这些业界领先[3]的低RDS(ON)×Qg和RDS(ON)×Qrr平衡特性[4]可最大限度降低功耗,从而提高电源系统的效率和功率密度。新产品还采用SOP Advance (N)封装,具有与行业标准高度兼容的贴装特性。

东芝现在还提供以下两款电路设计支持工具:可在短时间内验证电路功能的G0 SPICE模型,以及可精确再现瞬态特性的高精度G2 SPICE模型。

未来东芝将继续扩大其低损耗MOSFET的产品线,为实现更高效的电源以及降低设备功耗做出贡献。

注:
[1]截至2025年9月,东芝的低压功率MOSFET工艺。东芝调查。
[2]寿命控制技术:通过使用离子束在半导体中引入缺陷,故意缩短载流子寿命,可提高开关速度,进而可提高二极管的恢复速度并降低噪声。
[3]截至2025年9月,与其他适用于工业级100V N沟道功率MOSFET相比。
[4]RDS(ON)×Qg:120mΩ·nC(典型值),RDS(ON)×Qrr:127mΩ·nC(典型值)

应用

  • 数据中心和通信基站等工业设备的电源
  • 开关电源(高效率DC-DC转换器等)

特性

  • 低漏源导通电阻:RDS(ON)=2.7mΩ(最大值)(VGS=10V、ID=50A、Ta=25°C)
  • 低总栅极电荷:Qg=52nC(典型值)(VDD=50V、VGS=10V、ID=50A、Ta=25°C)
  • 低反向恢复电荷:Qrr=55nC(典型值)(IDR=50A、VGS=0V、–dIDR/dt=100A/μs、Ta=25°C)

主要规格

(除非另有说明,Ta=25°C)

器件型号 TPH2R70AR5
绝对最大额定值 漏极-源极电压VDSS(V) 100
漏极电流(DC)ID(A) Tc=25°C 190
结温Tch(°C) 175
电气特性
漏极-源极导通电阻RDS(ON)(mΩ)
VGS=10V,ID=50A 最大值 2.7
VGS=8V,ID=50A 最大值 3.6
总栅极电荷Qg(nC) VDD=50V,VGS=10V,ID=50A 典型值 52
栅极开关电荷Qsw(nC) 典型值 17
输出电荷Qoss(nC) VDD=50V,VGS=0V,f=1MHz 典型值 106
输入电容Ciss(pF) VDS=50V,VGS=0V,f=1MHz 典型值 4105
反向恢复电荷Qrr(nC) IDR=50A,VGS=0V,-dIDR/dt=100A/μs 典型值 55
封装 名称 SOP Advance(N)
尺寸(mm) 典型值 5.15×6.1
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