东芝功率半导体后道生产新厂房竣工
-产能提升至2022年的两倍以上-
2025年3月5日
东芝电子元件及存储装置株式会社
日本川崎——东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今天为位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上，并将于2025财年上半年开始全面生产。
新厂房旨在通过采用RFID[1]标签提高工作效率，并提高库存管理的准确性来推动智能工厂计划。该设施将100%由可再生能源供电，包括根据购电协议在建筑物屋顶上安装太阳能电池板等。
功率器件是提高各种电气和电子设备能源效率的重要元件，在电力供应和能耗控制方面发挥着至关重要的作用。汽车的持续电气化和工业设备对更高效率的要求预计将推动市场对功率半导体的长期需求。东芝将通过对前道和后道生产设施的投资来应对这一挑战，并将通过稳定供应高效、高可靠性产品来满足市场增长。
新生产设施将使姬路工厂的车载功率半导体生产能力较2022财年增加一倍以上，为推进碳中和作贡献。
新生产厂房概况
建筑面积：4,760.31 m2
总建筑面积：9,388.65 m2
结构：钢架结构，地上2层
竣工时间：2025年3月
用途：功率半导体制造（后道工艺）
姬路工厂 - 半导体工厂概况
地点：日本兵库县揖保郡太子町鵤-300
占地面积：246,800.08 m2
总经理：Kyozo Takeo
员工：约1,400人（截至2025年1月）
主要产品：分立半导体（功率器件、小信号器件）
[1]射频识别（RFID）是指利用小型IC芯片和天线记录信息的自动识别技术。
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