东芝新的300 mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

2024年5月23日

东芝电子元件及存储装置株式会社

日本川崎——东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今天在将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式,庆祝新的300 mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工 。建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是 MOSFET[1]和 IGBT[2])的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍[3]。 关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。

新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。
人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款,以补贴其部分制造设备的投资。

功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用,是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化,需求将持续强劲增长。东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来,该公司将通过新工厂扩大产能,进一步为碳中和做出贡献。

[1]金属氧化物半导体场效应晶体管
[2]绝缘栅双极晶体管
[3]200 mm和300 mm晶圆制造能力合计(200 mm换算)

右:新制造工厂一期工程,前景:新办公楼
右:新制造工厂一期工程,前景:新办公楼

加贺东芝电子株式会社概况

地址:1-1, Iwauchi-machi, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan
成立时间:1984年12月
总裁兼代表董事:Satoshi Aida
员工人数:1,150(截至2024年3月31日)
主要产品:分立半导体(功率半导体、小信号器件和光电子器件)
网站:加贺东芝电子株式会社(仅日语)

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