东芝电子元件及存储装置株式会社半导体业务部门及研发（R&D）中心搬迁通知

2023年12月25日

东芝电子元件及存储装置株式会社

日本川崎-- 东芝电子元件及存储装置株式会社将把其半导体业务部门及其研发（R&D）中心迁至东芝公司位于川崎的小向综合设施的新大楼。它将作为东芝集团研发中心的所在地，从而加强东芝集团研发组织内部的协同。

新大楼将提供空间用于公司外部人员开设的展览和其他活动，以及与客户共同创造的协作空间。这里将推广不受工作场所限制的新工作方式并营造一个客户可以随意参观的环境。

这里几乎所有能源都将来自可再生能源，电力消耗中的二氧化碳将实现零排放，为实现碳中和做出贡献。

部门名称：半导体事业部
                      电子元件与存储装置研发中心
地 址：     日本神奈川县川崎市幸区小向东芝町1，212-8583
电话号码：+81-44-548-2000（总机，无变更）
搬迁日期：2024年1月22日

存储产品事业部地址及公司注册地址保持不变，如下：

存储产品事业部
日本神奈川县横滨市矶子区新杉田町8号，235-8522

注册总公司
日本东京都港区芝浦一丁目1-1