东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

2023年5月25日

东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

中国上海—东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——"TLP3476S", 其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

与东芝当前的产品TLP3475S相比,TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,也提高了运行速度,将导通时间最大值缩短至0.25ms,时间为TLP3475S的一半。此外,由于采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装(最大厚度为1.4mm),TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。

TLP3476S适用于继电器数量多,并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。

应用

  • 半导体测试设备(高速存储器测试仪设备、高速逻辑测试仪设备等)
  • 探测卡
  • 测量设备

特性

  • 小型S-VSON4T封装:1.45mm×2.0mm(典型值),厚度=1.4mm(最大值)
  • 高速导通时间:tON=0.25ms(最大值)

主要规格

 (@Ta=25°C)

器件型号 TLP3476S
封装 名称 S-VSON4T
尺寸(mm) 1.45×2.0(典型值),厚度t=1.4(最大值)
绝对最大额定值 断态输出端电压VOFF(V) 60
通态电流ION(A) 0.4
通态电流(脉冲) IONP(A) 1.2
工作温度Topr(°C) -40至110
耦合电气特性 出发LED电流IFT(mA) 最大值 3.0
导通电阻RON(Ω) 典型值 1.1
最大值 1.5
电气特性 输出电容COFF(pF) 最大值 20
开关特性 导通时间tON(ms) @RL=200Ω,VDD=20V,IF=5mA 最大值 0.25
关断时间tOFF(ms) 0.2
隔离特性 隔离电压BVS(Vrms) 最小值 500
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