东芝开始建设300mm晶圆功率半导体制造工厂
2023年4月24日
东芝电子元件及存储装置株式会社
日本川崎——东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）今日宣布，将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）开工新建一家300晶圆功率半导体制造工厂。该功率半导体制造工厂的建造将分两个阶段进行，一期工程计划于2024财年内投产。东芝还将在新工厂附近建造一栋办公楼，以满足增员需求。
新工厂将具有抗震结构和业务连续性计划（BCP）强化体系，包括配备双电源线，还计划100%利用可再生能源。将通过引入人工智能系统和其它措施，提高产品质量和生产效率。
东芝于2022财年的下半年开始利用300毫米晶圆生产线生产功率半导体。展望未来，东芝将通过新工厂扩大功率半导体的产能，进一步为碳中和的发展做出贡献。
加贺东芝电子株式会社300mm晶圆功率半导体新工厂（图中正前方的建筑物）效果图（二期工厂竣工后的效果）
加贺东芝电子株式会社概况
地址：1-1, Iwauchi-machi, Nomi-shi, Ishikawa Prefecture, Japan
成立时间：1984年12月
总裁兼代表董事：Hideo Tokunaga
员工人数：约1,000（截至2021年9月30日）
主要产品：分立半导体（功率半导体、小信号器件和光电子器件）
东芝将投建新300mm晶圆功率半导体制造工厂以扩大功率半导体产能，2022年2月4日讯
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