东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

小型高边和低边开关(8通道)

2023年2月7日

东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”从今日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品所用[2]SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

注:
[1]双极CMOS DMOS
[2]东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F
[3]SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4]SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

应用

  • 工业可编程逻辑控制器
  • 数控机床
  • 变频器/伺服器
  • IO-Link控制设备

特性

  • 内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC
    (高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)
  • 采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
  • 内置保护功能(过热、过流)
  • 高工作温度:Topr(最大值)=110℃
  • 低导通电阻:RDS(ON)=0.4Ω(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

主要规格

(除非另有说明,@Ta=25℃)

器件型号 TPD2015FN TPD2017FN
封装 SSOP30
绝对最大额定值 供电电压VDD(V) -0.3至40.0 -0.3至6.0
输入电压VIN(V) -0.3至6.0
VDDx-OUTx耐压VDSS(V) 50.0
输出耐压VOUT(V) 50.0
输出电流IOUT(A) 内部限制
功率耗散PD(W) 1.8
工作温度Topr(°C) -40至110
结温Tj(°C) 150
储存温度Tstg(°C) -55至150
工作范围 工作供电电压
VDD(opr)(V)
@Tj=25°C 8至40 2.7至5.5
电气特性 导通电阻
RDS(ON)典型值(Ω)
@VDD=12V(TPD2015FN)
/5V(TPD2017FN),
VIN=5V,
IOUT=0.5A,
Tj=25°C
0.40
输出数量 8
保护功能 热关断
过流保护
库存查询与购买 Buy Online Buy Online

如需了解相关新产品的更多信息,请访问:

TPD2015FN
TPD2017FN

如需了解TPD2017FN的应用信息,请访问:

TPD2017FN应用说明

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问:

TPD2015FN
Buy Online

TPD2017FN
Buy Online

客户问询:

日本总部
Power Device Sales & Marketing Department
电话:+81-44-548-2216

中国地区
分立器件市场部(Discrete Marketing)
上海:021-6060-6555/深圳:0755-3661-5889

*本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,如有变更,恕不另行通知。

在新窗口打开