东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
2023年2月7日
东芝电子元件及存储装置株式会社
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD）[1]，实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3]，其贴装面积是现有产品所用[2]SSOP24[4]封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。
新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品[2]的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。
注：
[1]双极CMOS DMOS
[2]东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
[3]SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
[4]SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）
应用
- 工业可编程逻辑控制器
- 数控机床
- 变频器／伺服器
- IO-Link控制设备
特性
- 内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC
（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。） - 采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
- 内置保护功能（过热、过流）
- 高工作温度：Topr（最大值）＝110℃
- 低导通电阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A
主要规格
（除非另有说明，@Ta＝25℃）
| 器件型号 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
|---|---|---|---|---|
| 封装 | SSOP30 | |||
| 绝对最大额定值 | 供电电压VDD（V） | -0.3至40.0 | -0.3至6.0 | |
| 输入电压VIN（V） | -0.3至6.0 | |||
| VDDx-OUTx耐压VDSS（V） | 50.0 | – | ||
| 输出耐压VOUT（V） | – | 50.0 | ||
| 输出电流IOUT（A） | 内部限制 | |||
| 功率耗散PD（W） | 1.8 | |||
| 工作温度Topr（°C） | -40至110 | |||
| 结温Tj（°C） | 150 | |||
| 储存温度Tstg（°C） | -55至150 | |||
| 工作范围 | 工作供电电压 VDD(opr)（V） |
@Tj＝25°C | 8至40 | 2.7至5.5 |
| 电气特性 | 导通电阻 RDS（ON）典型值（Ω） |
@VDD＝12V（TPD2015FN） ／5V（TPD2017FN）， VIN＝5V， IOUT＝0.5A， Tj＝25°C |
0.40 | |
| 输出数量 | 8 | |||
| 保护功能 | 热关断 | |||
| 过流保护 | ||||
| 库存查询与购买 |  |
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TPD2015FN
TPD2017FN
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