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东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展

– 配备两个10Gbps以太网AVB/TSN端口和三个PCIe® Gen3 Switch接口 –

2022年1月12日

东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展

中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出以太网桥接器IC产品线新产品“TC9563XBG”,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始,将于2022年8月开始量产。

车载网络正在向区域架构[1],基于1Gbps及以上速率的以太网,采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5],便于实现实时处理和同步处理。此外,它们也支持“简化版”SR-IOV(虚拟功能)[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中,打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。

随着通信设备的运行速度不断提高,新款IC不仅可以用于区域架构,而且可以用于其他多种车载应用,如IVI和车载通信;此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网,这次推出的是后继的新产品。

近年来,越来越多的设备配备了PCIe接口,以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信,但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch接口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch接口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC,两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备,可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。

TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。

注:
[1] 区域架构:一种有望用于新一代汽车网络的网络配置。这种架构下车辆被划分为多个域,彼此高速通信以实现协同运行。
[2] 多千兆:多千兆位以太网(2.5Gbps至10Gbps)。最近的汽车网络要求带宽大于1Gbps。
[3] USXGMII, XFI, SGMII, RGMII:以太网接口标准。USXGMII = Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface; XFI = 10 Gigabit serial Interface; SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface.
[4] 以太网AVB:IEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSN:IEEE802.1时间敏感性网络。适用于时延小于AVB的数据传输的标准。
[6] SR-IOV:Single Root I/O Virtualization。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级:汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。

应用

  • 车载娱乐
  • 车载通信
  • 汽车网关
  • 工业设备

特性

  • 双10Gbps以太网端口(支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口)
  • 三个PCIe Gen3 Switch接口
  • 计划通过AEC-Q100 3级认证

主要规格

器件型号

TC9563XBG

CPU内核

Arm® Cortex®-M3

主机(外部应用)

接口

  • PCIe® I/F:Gen3.0(8GT/s) 3端口switch
    上行:1端口×4通道下行:2端口,每端口×1通道

    电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态

    提供简化版SR-IOV(虚拟功能)

车载接口

  • 以太网AVB、内置支持TSN的MAC(2个端口)

    支持的接口有:
    端口A:可从USXGMII、XFI和SGMII选择
    端口B:可从USXGMII、XFI、SGMII和RGMII选择

    通信速度为:
    如果选择USXGMII:2.5G/5G/10Gbps
    如果选择XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps
    如果选择SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps
    如果选择RGMII:10M/100M/1000Mbps

外围设备接口

  • 可从I2C或SPI选择
  • UART 1通道
  • 中断端口
  • GPIO

供电电压

可选择1.8V/3.3V(IO)
1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)
1.8V(PCIe、PLL、OSC)
0.9V(内核)

封装

P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距

如需了解相关新产品的更多信息,请访问
TC9563XBG

如需了解东芝车载以太网桥接IC的更多信息,请访问:.
车载以太网桥接IC

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