2022年1月12日
东芝电子元件及存储装置株式会社
中国上海——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出以太网桥接器IC产品线新产品“TC9563XBG”,旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始,将于2022年8月开始量产。
车载网络正在向区域架构[1],基于1Gbps及以上速率的以太网,采用实时多千兆[2]传输方式实现各区域之间的通信。东芝首次为这款新推出的桥接IC配置了双端口10Gbps以太网,支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等接口。两个端口支持以太网AVB[4]和以太网TSN[5],便于实现实时处理和同步处理。此外,它们也支持“简化版”SR-IOV(虚拟功能)[6]。东芝将这些特性融合到这款新产品中,打造出适用于新一代汽车网络的解决方案。
随着通信设备的运行速度不断提高,新款IC不仅可以用于区域架构,而且可以用于其他多种车载应用,如IVI和车载通信;此外还适用于工业设备。东芝的TC9560和TC9562系列产品都支持1Gbps以太网,这次推出的是后继的新产品。
近年来,越来越多的设备配备了PCIe接口,以便实现诸如Wi-Fi®那样的设备间通信,但是主控SoC的PCIe接口却日趋不足。TC9563XBG提供三个PCIe Gen3 Switch接口,用于同主控SoC通信,以及与其他配备PCIe接口的设备连接。这些PCIe Switch接口配置了一个4通道上行端口连接主控SoC,两个1通道下行端口连接带PCIe接口的设备。通过3端口PCIe Switch功能连接这些设备,可帮助缓解PCIe接口短缺的问题。
TC9563XBG计划通过AEC-Q100 3级[7]认证。
注:
[1] 区域架构:一种有望用于新一代汽车网络的网络配置。这种架构下车辆被划分为多个域,彼此高速通信以实现协同运行。
[2] 多千兆:多千兆位以太网(2.5Gbps至10Gbps)。最近的汽车网络要求带宽大于1Gbps。
[3] USXGMII, XFI, SGMII, RGMII:以太网接口标准。USXGMII = Universal Serial 10 Gigabit Media Independent Interface; XFI = 10 Gigabit serial Interface; SGMII = Serial Gigabit Media Independent Interface; RGMII = Reduced Gigabit Media Independent Interface.
[4] 以太网AVB:IEEE802.1音频/视频桥接。采用以太网标准技术处理音频和视频数据的标准。
[5] 以太网TSN:IEEE802.1时间敏感性网络。适用于时延小于AVB的数据传输的标准。
[6] SR-IOV:Single Root I/O Virtualization。支持PCI设备虚拟化的标准。
[7] AEC-Q100 3级:汽车行业制定的用于验证IC可靠性的测试标准。
器件型号 |
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CPU内核 |
Arm® Cortex®-M3 |
主机(外部应用)接口 |
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车载接口 |
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外围设备接口 |
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供电电压 |
可选择1.8V/3.3V(IO) 1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V(PCIe、PLL、OSC) 0.9V(内核) |
封装 |
P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距 |
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