东芝电子元件及存储装置株式会社宣布对功率器件业务进行重大投资

准备投建300mm晶圆功率半导体制造工厂

2021年3月10日

东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建设300mm晶圆功率半导体制造厂,扩大功率器件的产能。 新生产线的量产将于2023财年上半年开始。

功率器件是管理和减少车辆以及工业和其他电气设备功耗的基本组件。电动车,工厂自动化和可再生能源领域的发展将持续推动功率器件的需求增长。

目前,东芝已经通过扩大加贺东芝电子株式会社的200mm晶圆工厂的产能来满足需求。该公司将在目前200mm生产线的同一地点建造新的300mm工厂。新的300mm生产线将用于制造低压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。 

东芝将根据市场情况做出进一步投资的决定,以增加产量。还将继续扩大日本半导体株式会社(Japan Semiconductor Corporation)(主要生产系统LSI的制造子公司)在功率器件等分立半导体上的生产。

东芝将通过扩大产能来增强其功率器件业务,并将继续为节能做出贡献。

加贺东芝电子株式会社概况

地点:日本石川县能美市岩内町1-1
总裁兼代表董事: Hideo Tokunaga
员工人数:约 980(截至2021年1月1日)
主要产品:分立半导体(功率器件,小信号器件和光半导体器件)

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