2020年02月25日
东芝电子元件及存储装置株式会社
- 推出采用东芝最新一代工艺的U-MOS X-H系列 -
东京--东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)发布“XK1R9F10QB”,这是一款100V N沟道功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),适用于车载48V设备应用,例如负载开关、开关电源和电机驱动。出货即日启动。
这款新产品是东芝采用沟槽结构的新型U-MOS X-H系列MOSFET中的首款产品,采用其最新[1]一代工艺制造。它采用低电阻TO-220SM(W)封装,提供业界优秀的低导通电阻[2],最大导通电阻为1.92mΩ,与当前的“TK160F10N1L”相比下降约20%。这一进步有助于降低设备功耗。由于电容特性得到优化,它还提供更低的开关噪声,从而有助于降低设备的EMI[3]。 此外,将阈值电压宽缩小至1V,可以增强并联时的开关同步性。
车载设备(负载开关、开关电源和电机驱动等)
RDS(ON)=1.92mΩ(最大值)@VGS=10V
(@Ta=25°C)
器件型号 |
极性 |
绝对最大额定值 |
漏源 导通电阻 RDS(ON) max (mΩ) |
沟道到管壳的热阻 Zth(ch-c) 最大值 (℃/W) |
封装 |
系列 |
||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
漏源电压 VDSS (V) |
漏极电流 (直流) ID (A) |
漏极电流 (脉冲) IDP (A) |
沟道温度 Tch (℃) |
@VGS =6V |
@VGS =10V |
|||||
N沟道 |
100 |
160 |
480 |
175 |
3.31 |
1.92 |
0.4 |
TO-220SM(W) |
U-MOS X-H |
注:
[1] 截至2020年2月25日
[2] 与具有相同VDSS最大额定值和封装等级的产品进行比较; 根据东芝调查,截至2020年2月25日。
[3] EMI(电磁干扰)
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