东芝开发出散热性能更强的40V N沟道功率MOSFET
2018年07月31日
东芝电子元件及存储装置株式会社
- 新封装提供双面散热，有效改善散热。
东京--八月，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）将启动面向汽车应用的40V N沟道功率MOSFET——“TPWR7904PB”和“TPW1R104PB”的量产和出货。其采用双面散热、低电阻、小型DSOP Advance（WF）封装。
这些新产品在“DSOP Advance”（WF）封装中安装U-MOS IX-H系列芯片——采用先进沟道结构的MOSFET，实现高散热性和低导通电阻特性。导通损耗所产生的热量得到有效消散，因此散热设计灵活性得到提高。
与东芝之前的U-MOS IV系列相比，U-MOS IX-H系列还实现了更小的开关噪声，有助于降低电磁干扰（EMI）[1]。“DSOP Advance（WF）”封装采用可焊锡侧翼端子结构[2]。
应用场合
- 电动助力转向系统
- 负载开关
- 电子泵
特点
- 符合AEC-Q101标准，适用于汽车应用场合
- 采用顶板（top plate）[3]和漏极的双面散热封装
- 可焊锡侧翼结构有助于提高AOI可见性
- U-MOS IX-H系列具备低导通电阻和低噪音特性
主要规格
（@Ta=25℃）
| 产品型号 |
绝对最大额定值 |
漏源极导通电阻 RDS（ON）最大值（mΩ） | 栅源极之间内置稳压二极管 |
系列 |
封装 |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 漏源极电压 VDSS （V） |
漏极电流（直流） ID （A） |
@VGS＝ 6V |
@VGS= 10V | ||||
| TPWR7904PB | 40 | 150 | 1.3 | 0.79 |
否 | U-MOS IX-H |
DSOP Advance（WF）L |
| TPW1R104PB | 120 | 1.96 | 1.14 |
DSOP Advance（WF）M | |||
注：
[1] EMI（电磁干扰）
[2] 可焊锡侧翼端子结构：一种端子结构，支持在电路板上进行安装的自动光学检测（AOI）。
[3] 请注意，该顶板与源极电势相同，但不能用于电极。
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