东芝开发出散热性能更强的低反向电流肖特基二极管

2018年07月10日

东芝电子元件及存储装置株式会社

CUHS10F60
CUHS10F60

与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%  

东京-- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。

新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。

此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。

应用场合

  • 电源电路（整流和回流预防等）

特点

  • 低正向电压：VF=0.56V（典型值）@IF=1.0 A
  • 低反向电流：IR=40μA（最大值）@VR=60 V
  • 小型表面贴装型封装：利用US2H（SOD-323HE）封装实现高密度安装。

主要规格

（@Ta=25℃）

产品型号 CUHS10F60
绝对最大额定值
 反向电压 VR （V）
 60
平均整流电流 IO （A）
 1.0

电气特性

 正向电压VF典型值（V） @IF=0.5 A 0.46
@IF=1 A 0.56
反向电流IR最大值 @VR=60 V（μA）  40
封装
 名称
 US2H
（SOD-323HE）
尺寸典型值（mm） 2.5x1.4
库存查询及购买
 CUHS10F60 stock check
CUHS10F60图片
CUHS10F60图片

[1] 安装于FR4电路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，铜垫：645mm2）

[2] 绝对最大额定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A

[3] 测试条件：反向电压VR=60V

[4] 绝对最大额定值：VR=40V，IO=1.0A  

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