东芝电子元件及存储装置株式会社和艾普凌科有限公司将建立混合信号IC业务的联盟

2018年06月04日

东芝电子元件及存储装置株式会社

艾普凌科有限公司

东京和千叶—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）和艾普凌科有限公司（“ABLIC”）已签署一份关于建立混合信号IC^[1]业务联盟的谅解备忘录（MoU）。两家公司将考虑对其产品进行组合，以支持解决方案的开发，并希望在7月份建立联盟。

凭借其各自的优势，东芝和ABLIC提议联合研究新技术、产品和解决方案，并共同开发混合信号IC的参考设计。其主要目标是实现基于东芝微控制器和无线通信IC以及ABLIC的电源控制IC的高效功率控制解决方案。

物联网的发展推动了工业和医疗设备应用对于耗电少、封装小的半导体的需求增长。两家公司将充分结合东芝在微控制器和无线通信IC方面的开发能力以及ABLIC在小型、低功耗功率控制IC业务方面的专有设计知识，以期为广大客户提供能实现高精度电源管理的产品。

东芝利用其在微控制器、模拟IC和电机驱动器等方面的各种能力优势来推进其解决方案业务，并欢迎与其它具有互补能力的行业领导者建立联盟。东芝与ABLIC签署谅解备忘录，旨在利用ABLIC的竞争技术，向各种企业的客户提供解决方案，从而提高其混合信号IC业务的价值。

ABLIC为消费者、电信和汽车产品提供低功耗、高精度的小型模拟IC。ABLIC还与学术界和合作伙伴公司合作，促进无电池技术的发展，其所有努力都旨在存储和提高分钟电压。ABLIC将东芝的广泛技术与自身在低功耗技术方面的优势结合起来，目标是提升其物联网解决方案业务。

注
[1] 混合信号IC：能处理芯片中的数字信号和模拟信号的半导体。
 

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