东芝电子元件及存储装置株式会社为汽车音响推出采用纯MOS的功放IC

2017年12月14日
东芝公司

TCB001FNG
TCB001FNG

东京--东芝电子元件及存储装置株式会社推出一款表面贴装型新产品“TCB001FNG”，扩大其4通道功放IC的产品阵容。基于数年来在汽车音响IC方面取得的IC成就，该新功放IC采用纯粹的互补金属氧化物半导体（MOS）工艺制造。批量生产即日启动。

和现有产品一样[1]，该新IC采用东芝电子元件及存储装置株式会社的原创滤波技术来检测和抑制来自移动设备和电动后视镜等各种来源的高频噪声。

其采用扁平型HSSOP封装，支持表面贴装。传统汽车音响IC产品广泛采用直插式HZIP封装。然而，近年来，表面贴装型封装得到推广，尤其是在正版前装产品市场。采用表面贴装型封装可提高系统可靠性和汽车音响的性能，因为表面贴装型封装利用回流焊工艺实现牢固固定。

新产品的主要规格

产品型号 TCB001FNG
最大输出 45Wx4声道（VDD=15.2V，RL=4Ω，最大功率）
电源电压 6V至18V
输出失调偏移电压 90mV
输出噪声电压 55µV（BW=DIN_AUDIO）
内部外设 功能
  • 高音质、低失真
  • 内置静音和待机切换功能、失调偏移电压检测和短路检测
  • 6V工作电压（减少发动机怠速功能）
  • 内置保护电路（过热保护、过压保护、Vcc端短路保护、接地端短路保护以及输出端到输出端短路保护）
封装 P-HSSOP36-1116-0.65-001
价格 500日元（含税）

注：

[1]TCB001HQ

如需了解有关该新产品的更多信息，请访问：

https://toshiba.semicon-storage.com/info/lookup.jsp?pid=TCB001FNG&region=apc&lang=zh_cn

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