东芝推出具备业界最小尺寸的新系列高速信号传输光继电器

2017年9月22日

东芝公司

这些新光继电器的尺寸比现有VSON4封装^[2]小22.5%。结合使用时，它们将有助于减小测试仪PE^[3]的电路板尺寸。它们还可以用于千兆赫高速信号传输线。与具备85°C最大工作温度的典型光继电器不同，TLP3440S和TLP3475S的工作温度最高可达110°C，因此简化了系统设计。

根据2015年和2016年的销售额，Gartner最新市场报告肯定了东芝作为光耦合器领先制造商的地位。2016财年，东芝相关产品占有23%的销售市场份额。（资料来源：Gartner，Inc.“市场份额：2016年全球半导体设备和应用”，2017年3月30日）

东芝电子元件及存储装置株式会社将根据市场趋势促进多样化光电耦合器和光继电器产品组合的开发，继续提供满足客户需求的产品。

• 半导体测试器（存储器测试器、SoC测试器、LSI测试器）
• 探针卡
• 取代机械继电器

• 业界最小的安装面积^[1]
  S-VSON4封装：2.00 x 1.45 x 1.65mm（典型值）
  S-VSON4T封装：2.00 x 1.45 x 1.3mm（典型值）
• 额定电压和电流：
  断态输出端电压40V，导通电流0.12A
  导通电流（脉冲电流）0.36A（TLP3440S）
  断态输出端电压60V，导通电流0.4A
  导通电流（脉冲电流）1.2A（TLP3475S）
• 额定工作温度范围高：Topr（最大值）=110℃

(@T_a=25℃)

注：

[1]截至2017年9月22日，东芝电子元件及存储装置株式会社调查

[2]VSON4封装：2.45 x 1.45 x 1.3mm（典型值）

[3]接脚电路（PE）：各类测试仪DUT检查信号拨位开关

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