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有助于降低车载设备功耗的SOP Advance(WF)封装的功率MOSFET产品线扩展

产品新闻 2022年1月

有助于降低车载设备功耗的SOP Advance(WF)封装的功率MOSFET产品线扩展

东芝电子元件及存储装置株式会社 (“东芝”) 已开始量产两款采用SOP Advance (WF) 封装的车载N沟道功率MOSFET,扩展其产品线。两款器件型号分别为60V "XPH2R106NC,XPH3R206NC"。

新品符合汽车可靠性标准AEC-Q101。采用可焊锡侧翼引脚结构的表面贴装SOP Advance(WF)封装,有利于目检电路板上的焊接质量情况。
此外,与东芝现有产品相比,新款器件最大导通电阻降低约60%[1],有助于降低车载设备的功耗。
XPH2R106NC和XPH3R206NC是东芝首度采用SOP Advance(WF)封装的60V产品。
器件支持各种车载应用,满足广泛客户需求。

注:
[1] 新产品XPH2R106NC与现有产品TPCA8084在VGS=10 V条件下对比。

应用

车载设备

  • 电机驱动IC
  • 开关稳压器
  • 负载开关等

特性

  • 通过AEC-Q101认证
  • 低导通电阻:
    RDS(ON)=1.7mΩ(典型值)@VGS=10V(XPH2R106NC)
    RDS(ON)=2.6mΩ(典型值)@VGS=10V(XPH3R206NC)
  • SOP Advance(WF)封装采用可焊锡侧翼引脚结构,有利于目检电路板上的焊接质量情况。

主要规格

(除非另有说明,@Ta=25°C)

器件型号

极性

绝对最大额定值

电气特性

热特性

封装

漏极-源极电压

VDSS

 

VDSS

(V)

漏极电流

(DC)

ID

(A)

漏极电流

(脉冲)

IDP

(A)

结温

Tch

(°C)

漏极-源极导通电阻

RDS(ON)

最大值

(mΩ)

结壳热阻

Zth(ch-c)

最大值

(°C/W)

@VGS

4.5V

@VGS

10V

@Tc
25°C

XPH2R106NC

N沟道

60

110

330

175

4.1

2.1

0.88

SOP

Advance(WF)

XPH3R206NC

70

210

6.2

3.2

1.13

内部电路

XPH2R106NC和XPH3R206NC的内部电路图

应用电路示例

无刷电路驱动IC
DC-DC转换器电路(非隔离升压型)

注:本文所示应用电路仅供参考。
特别是在量产设计阶段,需要进行全面评估。
提供这些应用电路示例并不授予任何工业产权许可。

本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,如有变更,恕不另行通知。

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