推出用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温工作，可以安装在板的背面或高度受限位置的轻薄型光耦：TLP5751H（LF4），TLP5752H（LF4），TLP5754H（LF4）

产品新闻2019年7月

用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温工作，可以安装在板的背面或高度受限位置的轻薄型光耦的封装照片：TLP5751H（LF4）， TLP5752H（LF4），TLP5754H（LF4）。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了TLP5751H（LF4），TLP5752H（LF4）和TLP5754H（LF4），它们是使用SO6L（LF4）封装的光耦产品，可以以小到中等的容量驱动IGBT和MOSFET的栅极。新产品的工作温度（最大值）从现有产品[1]的110°C提高到125°。

其主要特性指定了其工作温度额定值为Ta＝-40至＋125°C，使其更容易设计和保持温度裕度。该封装轻薄小巧，最大高度为2.3毫米，有助于提高系统板上部件布置的灵活性。

此外，该封装可安装在东芝使用的SDIP6封装[3]的以往产品[2]焊盘上。因此，产品可以安装在板的背面或高度受限的地方，取代以往产品。

注：
[1] 现有产品：TLP5751（LF4），TLP5752（LF4）和TLP5754（LF4）
[2] 以往产品：TLP700HF和TLP701HF
[3] 比标准封装更宽的引脚弯曲包装。封装高度：4.15mm（最大值）

特点

  • 峰值输出电流额定值（@Ta＝-40至＋125°C）：
      IOP＝±1.0A（TLP5751H（LF4））
      IOP＝±2.5A（TLP5752H（LF4））
      IOP＝±4.0A（TLP5754H（LF4））
  • 高工作温度额定值：Topr（最大值）＝125°C
  • 轨对轨输出

应用

IGBT和MOSFET的栅极驱动IC

  • 工业设备（工业变频器和光伏变频器功率调节器等）
  • 家用电器设备（空调变频器等）

产品规格

（除非另有规定，@Ta＝-40至＋125°C）

器件型号 TLP5751H(LF4) TLP5752H(LF4) TLP5754H(LF4)
封装 SO6L(LF4)
轨对轨输出 内置
最大绝对额定值 峰值输出电流IOPH，IOPL（A） ±1.0 ±2.5 ±4.0
电气特性 电源电压VCC最小值／最大值（V） 15／30
电源电流ICCH，ICCL最大值（mA） 3.0
阈值输入电流（L/H）IFLH最大值（mA） 4
传输延迟时间tpLH，tpHL最大值（ns） 150
传输延迟时间tpsk最小值／最大值（ns） -80／＋80
共模瞬变抑制
CMH，CML最小值（kV/μs）
@Ta＝25°C		 ±35

引脚分布

用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温工作，可以安装在板的背面或高度受限位置的轻薄型光耦的引脚分布图示：TLP5751H（LF4），TLP5752H（LF4），TLP5754H（LF4）。

应用电路示例

用于IGBT和MOSFET栅极驱动，支持高温工作，可以安装在板的背面或高度受限位置的轻薄型光耦的应用电路实例说明：TLP5751H（LF4），TLP5752H（LF4），TLP5754H（LF4）。

本文所示应用电路仅供参考。需要进行彻底的评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路示例并不表示授予任何工业产权许可。

本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，如有变更，恕不另行通知。

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