东芝推出了采用轻薄小巧的5引脚SO6封装，帮助缩小设备尺寸的IPM驱动光耦：TLP2304
产品新闻2018年9月
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了用于驱动智能功率模块（IPM）的“TLP2304”光耦。
新的TLP2304与集电极开路输出提供典型的数据传输速率为1Mbps。它还支持广泛的使用环境，其电源电压范围为4.5至30V，额定最高工作温度为125°C，适合于驱动IPM。它采用轻薄小巧的5引脚SO6封装，最大厚度为2.3mm，这使其能够安装在PCB的背面和其它高度要求具有关键性的情况，有助于设备的小型化。
TLP2304的最小爬电距离为5mm，最小隔离电压为3.75kVrms，已通过UL1577、EN60747-5-5等国际安全标准认证。这使其适合于要求高绝缘性能的应用。
特点
- 5引脚SO6封装：高度2.3mm（最大值）（支持加强绝缘）
- 高的工作温度额定值：Topr（最大值）＝125°C
- 高的共模瞬变抑制：CMH，CML＝±20kV/μs（最小值）
应用
- IPM信号绝缘
- 工厂自动化控制设备
- 通用变频器
产品规格
（除非另有规定，@Ta＝-40至125°C）
| 器件型号 | TLP2304 | |
|---|---|---|
| 封装 | 名称 | 5引脚SO6 |
| 高度最大值（mm） | 2.3 | |
| 最大绝对额定值 | 工作温度Topr（°C） | -40至125 |
| 输出电流IO（mA） @Ta＝25°C |
15 | |
| 电气特性 | 电源电流ICCH，ICCL最大值（mA） | 1.3 |
| 阈值输入电流（H/L）IFHL最大值（mA） | 5 | |
| 开关特性 | 传输延迟时间（H/L）tpHL最大值（μs） | 0.4 |
| 传输延迟时间（L/H）tpLH最大值（μs） @VO>2V |
0.55 | |
| 共模瞬变抑制CMH，CML最小值（kV/μs） @Ta=25°C |
±20 | |
| 隔离特性 | 隔离电压BVS最小值（Vrms） @Ta=25°C |
3750 |
引脚分布
应用电路示例
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。东芝电子元件及存储装置株式会社提供这些应用电路实例并不表示提供了任何的工业产权许可。
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