产品新闻2018年6月
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)发布了TLP2719等四个IC输出光耦产品,它们采用SO6L或SO6L(LF4)[1]封装,可兼容于我们的SDIP6和SDIP6(F型)封装。
我们的SO6L(LF4)[1]封装产品线中有6个产品用于高速通信,其中有两个新产品。
此外,最高安装高度是2.3mm,使得新封装高度比SDIP6和SDIP6(F型)低约45%。因此,这些产品可以在高度有限的地方使用,例如在电路板的背面,有助于缩小设备尺寸。
注:
[1] 比标准封装更宽的引线弯曲封装
(除非另有规定,@Ta=Topr)
器件型号 | 封装 | 最大 绝对 额定值 |
高电 平电 源电流 ICCH 最大值 (mA) |
低电 平电 源电流 ICCL 最大值 (mA) |
阈值 输入 电流 (H→L) IFHL 最大值 (mA) |
电流 传输比 IO/IF 最小值/最大值 (%) |
传播 延迟时间 tpLH,tpHL 最大值 (ns) |
共模 瞬变 抑制 CMH,CML 最小值 @Ta=25°C (kV/μs) |
隔离 电压 BVS 最小值 @Ta=25°C (Vrms) |
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名称 | 高度 最大值 (mm) |
工作 温度 Topr (°C) |
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TLP2719 | SO6L | 2.3 | -40~100 | 0.001 | - | - | 15/55 | 800[2] | ±10 | 5000 |
TLP2719(LF4) | SO6L (LF4)[1] |
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TLP2766A | SO6L | -40~125 | 3 | 3 | 3.5 | - | 40 | ±20 | ||
TLP2766A(LF4) | SO6L (LF4)[1] |
注:
[2] @Ta=25°C
注:
[3] IPM(智能功率模块)
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估,特别是在量产设计阶段。东芝电子元件及存储装置株式会社提供这些应用电路实例并不表示提供了任何的工业产权许可。
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