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扩大SO6L和SO6L(LF4)封装IC输出光耦的产品线:TLP2719等

产品新闻2018年6月

The package photograph of lineup of SO6L and SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2719, etc.

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)发布了TLP2719等四个IC输出光耦产品,它们采用SO6L或SO6L(LF4)[1]封装,可兼容于我们的SDIP6和SDIP6(F型)封装。
我们的SO6L(LF4)[1]封装产品线中有6个产品用于高速通信,其中有两个新产品。
此外,最高安装高度是2.3mm,使得新封装高度比SDIP6和SDIP6(F型)低约45%。因此,这些产品可以在高度有限的地方使用,例如在电路板的背面,有助于缩小设备尺寸。

注:
[1] 比标准封装更宽的引线弯曲封装

特点

  • 扩大SO6L和SO6L(LF4)[1]封装的产品线
  • 薄型封装:高度为2.3mm(最大值)[相比于SDIP6和SDIP6(F型),高度可降低约45%,且安装可兼容]
  • 高的工作温度额定值

应用

  • 工业设备高速通信
    (工厂自动化网络、数字接口、I/O接口板和可编程逻辑控制器等)

产品规格

(除非另有规定,@Ta=Topr

器件型号 封装 最大
绝对
额定值
高电
平电
源电流
ICCH
最大值
(mA)
低电
平电
源电流
ICCL
最大值
(mA)
阈值
输入
电流
(H→L)
IFHL
最大值
(mA)
电流
传输比
IO/IF
最小值/最大值
(%)
传播
延迟时间
tpLH,tpHL
最大值
(ns)
共模
瞬变
抑制
CMH,CML
最小值
@Ta=25°C
(kV/μs)
隔离
电压
BVS
最小值
@Ta=25°C
(Vrms)
名称 高度
最大值
(mm)
工作
温度
Topr
(°C)
TLP2719 SO6L 2.3 -40~100 0.001 - - 15/55 800[2] ±10 5000
TLP2719(LF4) SO6L
(LF4)[1]
TLP2766A SO6L -40~125 3 3 3.5 - 40 ±20
TLP2766A(LF4) SO6L
(LF4)[1]

注:
[2] @Ta=25°C

引脚分布

The illustration of pin assignment of lineup of SO6L and SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2719, etc.

应用电路实例

The illustration of application circuit example of lineup of SO6L and SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2719, etc.

注:
[3] IPM(智能功率模块)

本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估,特别是在量产设计阶段。东芝电子元件及存储装置株式会社提供这些应用电路实例并不表示提供了任何的工业产权许可。

Information in this document, including product prices and specifications, content of services and contact information, is correct on the date of the announcement but is subject to change without prior notice.

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