Contact us

在新窗口打开 在新窗口打开

扩大SO6L(LF4)封装IC输出光耦的产品线:TLP2710(LF4)等

产品新闻2018年4月

The package photograph of lineup of SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2710(LF4), etc.

包括TLP2710(LF4)在内的6个新产品扩大了我们SO6L(LF4)封装的产品线,是我们用于SO6L封装IC输出光耦的宽引线类[1]选项。
该产品线现有8个SO6L(LF4)产品,其中3个用于高速通信,5个用于驱动IGBT/MOSFET。该产品线新增了6个新产品,其中另增加了3个用于高速通信,3个用于驱动IGBT/MOSFET。新封装代替了我们的SDIP6(F型),它们的安装可相互兼容。
此外,最高安装高度是2.3mm,使得新封装高度比SDIP6(F型)低约45%。因此,这些产品可以在高度有限的地方使用,例如在电路板的背面,有助于缩小设备尺寸。

注:
[1] 比标准封装更宽的引线弯曲封装

特点

  • 扩大了SO6L(LF4)封装的产品线
  • 薄型封装:高度2.3mm(最大值)
    [相比于SDIP6(F型),高度可降低约45%,安装可兼容]
  • 高的额定工作温度

应用

  • 高速通信
    (工厂网络、数字接口、)I/O接口板、可编程逻辑控制器和智能功率模块驱动[2]等)
  • IGBT/MOSFET驱动器
    (工业逆变器、空调逆变器和光伏逆变器等)

注:
[2] TLP2710(LF4)、TLP2745(LF4)、TLP2748(LF4)

产品规格

(除非另有规定,@Ta=Topr

器件型号 应用 封装 最大绝对额定值 电源
电流
ICCH,ICCL
最大值
(mA)
阈值
输入
电流
(L→H)
IFLH
最大值
(mA)
传播
延迟时间
tpLH,tpHL
最大值
(ns)
共模
瞬变
抑制
CMH,CML
最小值
@Ta=25°C
(kV/μs)
隔离
电压
BVS
最小值
@Ta=25°C
(Vrms)
名称 最大
高度
(mm)
工作
温度
Topr
(°C)
峰值
输出
电流
IOPH,IOPL
(A)
TLP2710(LF4) 用于高速通信
SO6L
(LF4)
2.3 -40~125 - 0.3[3] 1.0 250 ±25 5000
TLP2745(LF4) -40~110 - 3 1.6 120 ±30 5000
TLP2748(LF4) -40~110 - 3 1.6[4] 120 ±30 5000
TLP5771(LF4) 用于
IGBT/MOSFET
驱动
-40~110 ±1.0 3 2 150 ±35 5000
TLP5772(LF4) -40~110 ±2.5 3 2 150 ±35 5000
TLP5774(LF4) -40~110 ±4.0 3 2 150 ±35 5000

注:
[3] IDDH,IDDL
[4] IFHL

内部电路

The illustration of internal circuit of lineup of SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2710(LF4), etc.

注:
[5] TLP2710(LF4)的VDD

应用电路实例

The illustration of application circuit example of lineup of SO6L(LF4) package IC output photocoupler is expanded: TLP2710(LF4), etc.

本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估,特别是在量产设计阶段。东芝电子元件及存储装置株式会社提供这些应用电路实例并不表示提供了任何的工业产权许可。

Information in this document, including product prices and specifications, content of services and contact information, is correct on the date of the announcement but is subject to change without prior notice.

To Top
·Before creating and producing designs and using, customers must also refer to and comply with the latest versions of all relevant TOSHIBA information and the instructions for the application that Product will be used with or for.