使用模具树脂提高封装强度的紧凑型负载开关IC：TCK207AN
产品新闻2019年3月
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）推出了“TCK207AN”，这是一款具有增强封装强度的紧凑型负载开关IC。
DFN4A封装是新开发的紧凑型模具树脂封装。与传统的WCSP[1]相比，它的高强度封装使产品在安装到板上时或安装之后较难因接触或撞击而损坏。此外，其低导通电阻和低电流消耗有助于降低器件的功耗。
它适用于要求高可靠性的SSD电源和在恶劣环境下使用的笔记本电脑。
注：
[1] WCSP：晶圆级芯片级封装
特点
- 晶圆级芯片级封装
- 低导通电阻：RON=21.5mΩ（典型值）
- 低静态电流（导通状态）：IQ＝22µA（典型值）
应用
- SSD、笔记本电脑、电子词典等电源系统。
产品规格
（除非另有规定，@Ta＝25°C）
| 器件型号 | 封装 | 最大绝对额定值 | 电气特性 | 功能 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 名称 | 尺寸典型值 （mm） |
输出电流 IOUT （DC） （A） |
输入电压 VIN@Ta＝ -40至85°C （V） |
静态电流 （导通状态） IQ 典型值 （µA） |
导通电阻 RON 典型值 （mΩ） |
输出自动放电 | 控制引脚连接 | |
| TCK207AN | DFN4A | 1.2×1.2 | 2.0 | 0.75至3.6 | 22 | 21.5 | 内置 | 下拉式（高电平） |
方框图
应用电路示例
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。
提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。
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