东芝扩充60V肖特基势垒二极管产品阵容，最新推出采用紧凑型US2H封装且具有优秀的散热功能，易于散热设计的CUHS15F60、CUHS20F60、CUHS15S60、CUHS20S60
产品新闻2021年01月
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）推出四款60V肖特基势垒二极管（SBD）新产品——CUHS15F60、CUHS20F60、CUHS15S60和CUHS20S60。适用于高电压整流的电源产品，同时也扩充了自身的产品线。
CUHS15F60和CUHS20F60具有低正向电压，侧重于正向电压和反向电流之间的平衡应用需要，而CUHS15S60和CUHS20S60则具有超低正向电压产品，侧重于更低正向电压应用的需要。CUHS15F60和CUHS15S60的平均整流电流为1.5A，而CUHS20F60和CUHS20S60的平均整流电流可达2A。到目前为止，普通US2H封装、60V产品的平均整流电流仅为1A，现在1.5A和2.0 A产品已为该产品线的新成员。
服务器和网络设备等工业设备正朝着更小体积、更低功耗方向发展。目前多使用12V或24V电源，但为降低能耗，正考虑使用更高的48V电源电压。该60V的新产品可用在48V电源上，有助于减小工业设备的尺寸并降低其功耗。
新产品CUHS20F60拥有0.41V[1]的低正向电压（典型值），比现型号CUHS10F60还要低约27％，而新产品CUHS20S60为超低正向电压产品，其正向电压（典型值）为0.35V[1]。这么低正向电压有助于电源效率的提高。
由于市场所需的电源性能随输出电压、输出电流和工作频率的不同而相应的不同，需要根据不同的使用条件来选择用于整流电流的SBD。而随着产品阵容的不断扩大，越来越多产品可供选择。
这些产品使用US2H封装（封装代码：SOD-323HE）体积小（2.5 mm×1.4 mm×0.6 mm（典型值）），并且具有低热阻[2]的特性，可满足市场对更小、更薄器件的需求。
注：
[1] @IF＝1.0 A
[2] Rth(j-a)＝105 °C/W @当产品安装在FR4电路板（25.4 mm×25.4 mm×1.6 mm，铜片: 645mm2）
特性
- 低正向电压：
以CUHS20F60为例：
VF＝0.41V（典型值），IF＝1.0A。
VF＝0.52V（典型值），IF＝2.0A。 - 低反向电流：
以CUHS20F60为例：
IR＝70μA（最大值），VR＝60V。 - 小巧紧凑型贴片式封装：
适宜高密度电路板装配的US2H封装
（封装代码：SOD-323HE）
应用
- 工业设备
服务器和网络设备的电源电路（整流和防反向电流等）
产品规格
（@Ta=25 °C）
| 器件型号 | 类型 | 绝对最大值 | 电气特性 | 封装 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 反向电压 VR（V） |
IO（A） |
正向电压 VF典型值（V） |
反向电流 IR 最大值 ，@VR=60V （μA） |
名称 （封装代码） |
尺寸 典型值 |
||||
| @IF＝1.0A | @IF＝1.5A | @IF＝2.0A | |||||||
| CUHS15F60 | 低正向电压 | 60 | 1.5 | 0.55 | 0.66 | - | 50 | US2H （SOD-323HE） |
2.5×1.4×0.6 |
| CUHS20F60 | 60 | 2.0 | 0.41 | - | 0.52 | 70 | |||
| CUHS15S60 | 超低正向电压 | 60 | 1.5 | 0.48 | 0.60 | - | 450 | ||
| CUHS20S60 | 60 | 2.0 | 0.35 | - | 0.46 | 650 | |||
内部电路
应用电路示例
本文所示应用电路仅供参考。需要进行全面评估，特别是在量产设计阶段。提供这些应用电路实例并不授予任何工业产权许可。
特性曲线
与现有产品CUHS10F60相比，新产品CUHS20S60和CUHS20F60的VF所有降低，有助于提高导通状态下的效率。
注：
[3] 截至2020年10月，这些数值均由东芝测量。
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