新闻中心

此页面列举了东芝电子元件及存储装置株式会社的新闻。
新闻中的信息(包括产品价格和规格,服务内容和联系信息)是新闻发布时的最新信息,如有更改,恕不另行通知。2017年3月31日以前的新闻是东芝存储与电子元器件解决方案发布的新闻。

发布年份
产品种类
新闻类型
27-12-2021
东芝硬盘成功验证“共振型微波辅助记录技术(MAS-MAMR)”-旨在尽早实现超30TB高容量近线硬盘的商用化
16-12-2021
东芝推出业界最小封装类型之一[1]的4-Form-A电压驱动光继电器,进一步减小半导体测试仪的尺寸
30-11-2021
东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
26-11-2021
东芝被公认为是菲律宾最大的出口商
18-11-2021
东芝发布旗下首款200V晶体管输出车载光耦
15-11-2021
东芝成功将控制下一代功率半导体的高性能驱动IC单芯片化
09-11-2021
东芝硬盘2021年第三季度近线硬盘出货量再创新高
19-10-2021
东芝推出TXZ+TM族高级系列新款M4N组Arm® Cortex®-M4微控制器
28-09-2021
东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始
22-09-2021
东芝推出无需电流感应电阻的40V/2.0A步进电机驱动IC
21-09-2021
东芝基于模型开发的新型仿真技术将车载半导体的验证时间缩短了约90%
08-09-2021
东芝推出TXZ+TM族高级系列中用于高速数据处理基于Arm® Cortex®-M4的新款M4G组微控制器
12-08-2021
东芝硬盘 2021 年第二季度近线硬盘出货量与出货容量 再创新高
29-07-2021
东芝推出TXZ+TM族高级系列首批产品——面向电机控制的Arm® Cortex®-M4微控制器
23-06-2021
东芝积极评估万亿节点引擎物联网开放平台的无焊连接器技术
23-06-2021
东芝的新器件结构提高了SiC MOSFET的高温可靠性并降低了功率损耗
22-06-2021
东芝电子元件及存储装置株式会社统一业务部门的运营地点
11-06-2021
东芝与日本半导体展示新方法,可以同时优化车载模拟IC里高压LDMOS的ESD耐受性和出力效率
27-05-2021
东芝推出用于隔离式固态继电器的光伏输出光耦
14-05-2021
东芝电子元件及存储装置株式会社宣布对董事和审计师进行变更
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