时间:2019年11月5日-10日
地点:上海国家会展中心
Visconti4高级辅助驾驶系统演示
基于Visconti4的ADAS前视FCW/AEB/ACC/LDW/TSR方案
车载以太网AVB演示(Neutrino桥接IC+4路功放)
电机速度闭环控制演示
电机驱动智能相位控制演示
M3H、M4G MCU开发套件
东芝 IEGT PPI压接式封装/Φ125/解剖样品
二电平拓扑的压接组件
供断路器应用的压接组件
三电平拓扑的压接组件
分立器件封装展板
全碳化硅模块 MG400V2YSM1(P)—1700V/400A/双管
全碳化硅模块 MG800FXF2YMS1(P)–3300V/800A/双管