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The information presented in this cross reference is based on TOSHIBA's selection criteria and should be treated as a suggestion only. Please carefully review the latest versions of all relevant information on the TOSHIBA products, including without limitation data sheets and validate all operating parameters of the TOSHIBA products to ensure that the suggested TOSHIBA products are truly compatible with your design and application.
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业务概要

东芝电子元件及存储装置株式会社的组织架构和业务活动

半导体部门

半导体部门提供分立半导体和系统器件。
分立半导体是指二极管和晶体管等单功能半导体;它们是促进节能的关键元件。这个部门凭借多年磨练的能力,成功地为三大产品类别(功率器件、小信号器件和光耦)提供了各种高性能和高可靠性的产品。这些产品对于家用电器和移动设备乃至汽车和基础设施相关应用(包括铁路系统和发电)领域中能源消耗的降低发挥着至关重要的作用。随着人们为实现低碳经济作出不断的努力,市场对于分立半导体的需求将稳步增长。

高级分立器件开发中心
级分立器件开发中心是分立半导体的研发运营部门。它与东芝的研发中心合作,致力于设计器件并开发未来几代的分立器件技术(包括工艺专有技术)。

此外,我们系统器件的重点在于数字IC,包括Visconti™图像识别处理器、微控制器和低功耗的高效模拟IC,特别是对于汽车和工业市场的电机驱动IC而言,产品的高性能、高集成度、低功耗和成本竞争力至关重要。我们的系统器件充分利用了大规模集成技术和独特的模拟器件以及设计技术的核心优势,实现了功能丰富的边缘器件以用于检测和处理数据以及系统控制,进而支持安全、保障、舒适的生活。

存储产品部门

存储产品部门将开发、制造和供应各种创新的存储产品,包括用于数据中心的高密度近线硬盘(重点产品)以及其它适用于企业服务器、PC、监视系统、NAS、录音机、游戏和车载应用的硬盘。这个部门还提供个人存储产品(外部硬盘)。存储产品部门将推动硬盘技术和创新,提供在广泛存储市场领域内享有较高客户满意度的产品。

电子元件及存储装置研发中心

这个中心致力于开展高度多样化和多层次的活动,包括针对未来ADAS和自动驾驶系统的人工智能和图像处理技术、物联网安全、未来几代射频和模拟电路、IC封装和组装以及半导体器件制造工艺和性能仿真的基础研究。研发中心还部署了世界级的SoC(片上系统)、软件和嵌入式系统解决方案开发能力。

半导体生产系统业务

NuFlare Technology公司为半导体行业开发电子束光罩直写设备等尖端制造设备。

材料和设备业务

Toshiba Materials和Toshiba Hokuto Electronics公司专注于生产能源、工业和汽车市场的高功能和高附加值材料和设备。他们的专业产品系列包括精细陶瓷和热打印头。
请访问以下网站了解更多详细信息。

*Visconti™是东芝电子元件及存储装置株式会社的商标。

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