薄型パッケージ採用、実装スペース削減に貢献

当社アイソレーションアンプは新薄型パッケージの採用により実装スペース削減に貢献致します。

新規SO8L薄型パッケージの採用

パッケージ側面図 TLP7820 vs 他社相当品

TLP7820/7830及び他社相当品のパッケージ側面図を示します。TLP7820/7830は、高さ2.3mm新薄型パッケージSO8Lの採用により、既存他社相当品以上の薄型化を実現しており、実装スペース削減に貢献します。

SO8Lパッケージ + 裏面実装

アイソレーションアンプ

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