SSM5H08TU

生産終了予定

異品種混載複合デバイス (N-ch + SBD)

製品概要

世代 U-MOSⅢ
内部接続 独立
RoHS Compatible Product(s) (#) 適合品あり

パッケージ

東芝パッケージ名 UFV
外観 UFV
パッケージコード SOT-353F
ピン数 5
実装区分 表面実装
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
2.0×2.1×0.7
パッケージ寸法図 表示
参考パッド寸法図 表示
CADデータ
(シンボル/フットプリント/3Dモデル)
UltraLibrarian<sup>®</sup>から所望のCADフォーマットでダウンロード (注) UltraLibrarian®から所望のCADフォーマットでダウンロード (注)

 詳細は東芝パッケージ名のリンク先をご確認ください。

 注:Ultra Librarian® はEMA社(EMA Design Automation, Inc.)のCADデータライブラリおよびその登録商標です。

絶対最大定格

項目 記号 単位
ドレイン電流 (Q1) ID 1.5 A
Q2 平均整流電流 IO 500 mA
ドレイン-ソース間電圧 (Q1) VDSS 20 V
Q2 逆電圧 VR 20 V

電気的特性

項目 記号 測定条件 単位
ドレイン-ソース間オン抵抗 (Q1) (Max) RDS(ON) VGS=2.5V 0.22 Ω

ドキュメント

  • チェックボックスが無効化されているドキュメントは、一括ダウンロードの対象外です。

2016年11月

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