セミコンダクタートップ
キーワード検索
- 品番検索
- クロスリファレンス検索
- キーワード検索
- パラメトリック検索
- オンラインディストリビューター在庫検索
本機能は Internet Explorer 11 ではご利用頂けません。最新のGoogle Chrome, Microsoft Edge, Mozilla Firefox, Safariにてご利用ください。
品番は3文字以上指定して下さい。
クロスリファレンス検索で表示される情報について
クロスリファレンスでは参考品名が表示されますので、製品に関する最新の情報をデータシート等でご確認の上、単独およびシステム全体で十分に評価し、お客様の責任において適用可否を判断してください。
参考にしている情報は、取得した時点の各メーカーの公式情報に基づいた当社の推定によるものです。
当社は、情報の正確性、完全性に関して一切の保証をいたしません。また、情報は予告なく変更されることがあります。
品番は3文字以上指定して下さい。
オンラインディストリビューターが保有する東芝製品の在庫照会および購入が行えるサービスです。
パッケージ裏面ヒートシンク(金属面)の電位はGNDですか？
パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部の電位はGNDです。
パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部は、図-1に示す通り導電性のマウント材を介してオーディオパワーICチップ裏面のサブストレート(最低電位)と繋がっています。サブストレート電位が高くなると、意図しない動作を引き起こす可能性があります。オープンでも使用可能ですが、接続する場合は必ずオーディオパワーICの最低電位(GND)と接続してください。
なお、パッケージ裏面のヒートシンク(金属面)部に接続したGND電位が引き回し等の影響で不安定な場合、特性や音質に影響を及ぼす可能性があります。
関連リンク
以下の資料にも関連する説明がありますので、ご参照ください。
FAQ
製品ページ
アプリケーション
別ウインドウにて開きます