TO-3P(N)

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

TO-3P(N)package
東芝パッケージ名 2-16C1S
JEITAコード SC-65
実装区分 リード挿入
ピン数 3
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)		 15.5×20.0×4.5
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 マガジン / トレー
包装数量 25 pcs/マガジン
包装数量 100 pcs/トレー

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp)： ステップ形式の3Dモデルです。
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