SOP20

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SOP20package
東芝パッケージ名 SOP20-P-300-1.27A
実装区分 表面実装
ピン数 20
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
13.3×7.8×1.5
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ / マガジン
テーピング名称 EL
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 24
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

包装数量 40 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp): 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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