SO4

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SO4package
東芝パッケージ名 11-3C1
実装区分 表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
2.6×7.0×2.1
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ / マガジン
テーピング名称 TP
包装数量 2500 pcs/リール
テープ幅 (mm) 12
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

包装数量 -

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
パッケージ/包装情報 に戻る
別ウインドウにて開きます