5pin SO6

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

5pin SO6package
東芝パッケージ名 11-4L1S
実装区分 表面実装
ピン数 5
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
3.7×7.0×2.1
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TPL TPR
包装数量 3000 pcs/リール 3000 pcs/リール
テープ幅 (mm) 12
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)


当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
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