SSOP18

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

SSOP18package
東芝パッケージ名 SSOP18
実装区分 表面実装
ピン数 18
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

パッケージ外形 SSOP18-P-225-0.65
ランドパターン SSOP18-P-225-0.65_LP
熱抵抗 (℃/W) -
包装形態 -
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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