S-TOGL™

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

S-TOGL™package
東芝パッケージ名 2-7P1A
実装区分 表面実装
ピン数 6
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
7.0×8.44×2.3
ランドパターン(2Dモデル)
3Dモデル STEP
パッケージ寸法 (mm)
/
参考パッド寸法 (mm)

包装形態 エンボステープ
テーピング名称 TE16L
包装数量 1500 pcs/リール
テープ幅 (mm) 16
テープ寸法 (mm)
/
リール寸法 (mm)

S-TOGL は、東芝デバイス&ストレージ株式会社の商標です。

その他の社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

当社半導体パッケージのステップ形式3Dモデルと各種CADソフトウェア上でご使用いただけるJEITA ET-7501 Level3 に準じた参照用のランドパターンをダウンロードいただけます。

  • 3Dモデル(.stp): ステップ形式の3Dモデルです。
  • ランドパターン(.dxf): DXF形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.xml):JEITA標準LPB C-format形式のランドパターンです。
  • ランドパターン(.dra):Cadence®OrCAD®向けランドパターンです。
  • ランドパターン(.ftp): 図研®CR-5000/CR-8000向けランドパターンです。
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