HTSSOP16

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

HTSSOP16package
東芝パッケージ名 HTSSOP16
実装区分 表面実装
ピン数 16
パッケージ寸法 (mm)
/
ランドパターン (mm)

パッケージ外形 P-HTSSOP16-0505-0.65-001
ランドパターン P-HTSSOP16-0505-0.65-001_LP
熱抵抗 (℃/W) -
包装形態 エンボステープ
包装数量 2000 pcs/リール
テープ幅 (mm) -
テープ寸法 (mm)
実装ガイド パッケージ実装ガイド SOP/QFP編

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