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近年来,随着环境问题日益严重,人们普遍追求节约能源,同时处理的数据量增加了,设备的性能也得到提升。因此,服务器(数据中心)的能耗不断增加,节能措施不可或缺。这些措施的重点是发热问题。由于服务器和其他设备的能耗增加导致发热量增加,使用空调来冷却这些设备也将消耗大量电力。因此,服务器和其他设备必须致力于有效使用电力并减少发热。东芝的MOSFET结合了最新工艺和高散热封装,有助于在高负载运行时有效使用电力,其性能适合用于服务器等电源电路。除了发热问题,维持服务器稳定运行的挑战也越来越多。通过使用具有各种保护功能的高性能半导体产品,如东芝的光耦、eFuse IC、TVS二极管(ESD保护二极管),可以解决影响稳定运行的相关问题。
对于DC-DC电源的PFC电路,可使用配备高VDSS和低RDS(ON)的MOSFET。通过保持低导通电阻,可以最大限度地减少发热和电流消耗并降低输出损耗。此外,东芝的功率MOSFET系列采用高散热封装,可进一步减少发热。
在DC-DC电源电路中,晶体管输出光耦用于向原边反馈电压。由于原边和副边需要不同电位的信号传输,因此利用光耦合型光电耦合器可以简单可靠地实现信号路径隔离。还建议在电源电路中使用具有高速通信能力的IC输出光耦。
此外,必须遵守各国制定的安全标准。东芝光耦通过了UL1577VDE:EN60747-5-5、EN62368-1等认证。
东芝提供了开关电源选型工具库(SMPS Lib.),以支持诸如DC-DC电源等电源设计。此外,参考设计中心还发布了各种电源电路的设计示例,为各种高效电源电路提供了设计思路。上述两种方法均可免费使用,以帮助您设计电源。
开关电源选型工具库(SMPS Lib.)
轻松选择最佳电路和MOSFET。下载可在OrCAD®、LTspice®运行环境中使用的电路数据。
参考设计中心
发布可用于终端设备的各种参考设计
新工艺和低导通电阻封装技术的结合,实现了行业内高水平的低导通电阻,有助于减少损耗以及小型化以实现广泛应用。
产品名称 |
封装 (宽×长×高mm) |
产品概述 |
查看线上分销商库存 |
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SOP Advance |
N沟道,VDSS=100V,ID=150A,RDS(ON)=3.7mΩ(最大值)(@VGS=10V) |
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TO-247 |
N沟道,VDSS=650V,ID=57A,RDS(ON)=40mΩ(最大值)(@VGS=10V) |
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UDFN6B |
N沟道,VDSS=60V,ID=6A,RDS(ON)=36mΩ(最大值)(@VGS=10V) |
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SOT-23F |
N沟道,VDSS=60V,ID=6A,RDS(ON)=36mΩ(最大值)(@VGS=10V) |
在AC-DC电源中,可在二次侧输出到一次侧的反馈电路中有效地使用光耦。其广泛的产品线有助于提高安全性、降低功耗和缩小终端产品的尺寸。
通过使用LDO稳压器,可减少AC-DC转换器产生的电路噪声和纹波,大幅提升稳定性。
eFuse IC、TVS二极管(ESD保护二极管)有助于保护电源线免受热插拔引起的电涌影响。eFuse IC在单个封装中集成了多种保护功能,如短路、过流、过压和浪涌电流抑制。它有助于保护设备免受过压、过流等电涌的影响。eFuse IC符合IEC62368-1的规范。通过使用高IPP TVS二极管(ESD保护二极管)和SBD组合可进一步提升保护性能.
TCKE805系列是具有短路、过压钳位和过热保护等多重保护功能的单芯片产品,可在狭小空间内实现高速、多功能5A电路保护。由于获得了国际公认安全标准IEC62368-1的认证,它还有助于节约设备设计的劳动力。
为防止外部浪涌电压造成器件损坏或故障,提供小封装的1通道至4通道的广泛的保护二极管产品线,并通过独创工艺技术实现了高ESD耐受性和电路保护性能。
产品名称 |
封装 (宽×长×高mm) |
产品概述 |
查看线上分销商库存 |
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SOD-962 (SL2) |
VRMW=+/-5.5V,VESD=+/-30kV,IPP=7.3A,Ct=12pF |
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SOD-962 (SL2) |
VRMW=+/-5.5V,VESD=+/-30kV,IPP=4A,Ct=8.5pF |
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SOD-963 (CST2C) |
VRMW=+/-12.6V,VESD=+/-30kV,IPP=50A,Ct=270pF |
它集成了一种非常小的N沟道FET驱动IC、内置升压电路和MOSFET保护电路,有猪油小型化设计和电源电路低损耗。
* Cadence、Cadence徽标、OrCAD和OrCAD徽标是Cadence Design Systems, Inc.的商标或注册商标。
* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。