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Solder micro-bumps provide high-pin-count chip-to-chip connections, making it possible to realize both high bandwidth and low power consumption.
LPDDR3 | SCS with Custom DRAM | |
---|---|---|
Total DRAM Power*[W] | 3.84 | 1.50 |
Data width [bit/unit] | 32 | 2048 |
# of DRAMs | 8 | 1 |
interface speed [Mbps] | 1600 | 200 |
Total bandwidth [GB/s] | 50 | 50 |
* excluding SoC power
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