DIP4

実際の設計・使用の際には、個別技術資料をご確認ください。

DIP4package
リードフォーミングタイプ
(オプション)
DIP4 | DIP4(LF1) | DIP4(LF2) | DIP4(LF4) | DIP4(LF5)
東芝パッケージ名 11-5B2S
実装区分 リード挿入/表面実装
ピン数 4
パッケージ寸法
幅×長さ×高さ (mm)
4.58×7.62×3.65
パッケージ寸法 (mm)
包装形態 マガジン
包装数量 100 pcs/マガジン
マガジン寸法 (mm)

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