隔离器/固态继电器

点击产品目录,您可以查看隔离器/固态继电器的器件命名规则。

光耦

3位数零件编号示例(字母字符除外)

光耦示例
光耦示例

1. TLP指的是光耦。

2. 第一个数字表示包装类型,如下所示。

编号 封装和击穿电压
1 SOP
2 SOP/SOP16/DIP(2500Vrms/5000Vrms)
3 DIP(5000Vrms)
4 DIP4(5000Vrms)
5 DIP(2500Vrms)
6 DIP(5000Vrms)
7 DIP(4000Vrms)

3. 输出样式
这个部分表示输出样式。

  • 00~09:IC输出,光继电器
  • 10~19:IC输出
  • 20~29:4/8/16引脚多通道光耦
  • 30~39:6引脚
  • 40~49:晶闸管输出,光继电器
  • 50~59:IC输出
  • 60~69:可控硅输出
  • 70~79:光继电器
  • 80~89:晶体管输出/达林顿晶体管输出
  • 90~99:晶体管输出、光继电器、光伏输出

4. 后缀
耐受电压电平等
详情如下。

(a)光继电器

  • A:40V,60V
  • D:200V
  • G:350V
  • GA:400V
  • J:600V

(b)可控硅输出、晶闸管输出

  • G:400V
  • J:600V
  • L:800V

(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。

(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们

4位数零件编号示例(字母字符除外)

光耦示例
光耦示例

1. TLP是指光耦。

2. 第一位数表示产品分类,如下所示。

编号 产品分类
2 IC输出(逻辑、IPM驱动电路)
3 光继电器(1-form-A)/可控硅输出/光伏输出
4 光继电器(1-form-A除外)
5 IC输出(功率器件驱动电路)

3. 如果第一位数是3或4,则第二位数表示子类别,如下所示。

编号 产品分类等
0 可控硅输出(标准型)
1 光继电器SOP
2 光继电器SSOP
3 光继电器USOP
4 光继电器VSON
5 光继电器DIP
7
可控硅输出(高抗噪性)
9 光伏输出

如果第一位数是2、5或7,则第二位数表示封装类型,如下所示。

编号 封装
0 SO4/MFSOP6
1 SO8(双通道)
2
3 SO6封装
4 SO8(单通道)
6 DIP8(双通道)
7
SDIP6
8
9 DIP8(单通道)

4. 器件型号

(a)如果可控硅输出光耦的第二位数是0或7,则接下来的两位数表示以下内容。

  • 30~39:击穿电压:400V,NZC
  • 40~49:击穿电压:400V,ZC
  • 50~59:击穿电压:600V,NZC
  • 60~69:击穿电压:600V,ZC
  • 70~79:击穿电压:800V,NZC
  • 80~89:击穿电压:800V,ZC

(b)如果光继电器*的第二位数是1至4,则接下来的两位数表示以下内容。

  • 00~09:高电流型
  • 10~39:标准型
  • 40~69:低Low-COFF型

*如果光继电器的第二位数是5,则接下来的两位数表示以下内容。

(c)如果光伏输出光耦的第二位数是9,则接下来的两位数表示以下内容。

  • 00~19:标准/经济型
  • 20~29:高VOC型

(注1)
我们所有的光耦都符合UL标准。而对于UL以外的标准,每种产品的情况也不尽相同。有关详细信息,请参阅东芝产品目录或其它适当的文档。

(注2)
对于不遵循上述编号方法的零件,请参阅相应的规格书或使用咨询表联系我们

选项代码示例

晶体管输出、达林顿晶体管输出和IC输出光耦
■晶体管输出、达林顿晶体管输出和IC输出光耦
可控硅输出和晶闸管输出光耦
■可控硅输出和晶闸管输出光耦
光继电器
■光继电器

标准数字隔离器

标准数字隔离器的示例
标准数字隔离器的示例

①DC表示数字隔离器。

②产品类别

符号 产品类别
L 逻辑输出
M 逻辑输出-车载

③ 数据速率

编号 数据速率(Mbps)
1 最高1
2 最高10
3 最高50
4 最高100
5 最高200

注)如果产品的最大数据速率为150Mbps,此项将为5。
此项为5并不意味着该产品的最大数据速率为200Mbps。

 

④通道总数(正向、反向合计)

⑤反向通道数

⑥控制端子,默认输出状态

符号 控制端子,默认输出状态
L 输出启用,默认输出="L"
H 输出启用,默认输出="H"
A 输入禁用,默认输出="L"
B 输入禁用,默认输出="H"
C 没有控制端子,默认输出="L"
D 没有控制端子,默认输出="H"

⑦选项
0:无选项

⑧封装

符号 封装
0 SOIC8-N
1 SOIC16-W
2 SOIC8-DW
B SSOP16

附加代码

标准数字隔离器的示例
标准数字隔离器的示例

①器件型号

②分隔符号
左括号分隔器件号和以下附加代码。

③封装分类
例)T:Taping

④ RoHS合规性( * )
例)E:符合欧洲RoHS和无卤素
*请联系东芝销售代表了解每种产品的RoHS合规性详情。

⑤原产地
例)(O:日本制造
例)(T:泰国制造
 

注:字符数有限制。对于较长的订单号,可以省略连字符和逗号字符,或者可以缩写附加代码。

光纤耦合器(TOSLINK™)

光纤耦合器(TOSLINK™)示例
光纤耦合器(TOSLINK™)示例

1. 模块类型
这个部分显示模块的类型。
产品按其特性分为三类。

  • TOTX:光发送模块
  • TORX:光接收模块
  • TODX:光收发模块

2. 方向性
这个部分显示产品的方向性。

  • 1:单工类型
  • 2:双工类型

3. TOSLINK器件的内部结构
这个部分显示产品的成型类型。

  • 7:模压树脂封装(最高工作温度:70°C)
  • 8:陶瓷封装
  • 9:模压树脂封装(最高工作温度:85°C)

4. 附加号码

5. 附加号码

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