东芝推出面向汽车应用的Bluetooth® 5 IC
2018年10月30日
东芝电子元件及存储装置株式会社
高度可扩展、高度集成的设备将完全符合AEC-Q100标准
东京—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向汽车应用推出一款新IC—“TC35681IFTG”，成功扩大其符合低功耗（LE）[1]Bluetooth®核心规范v5.0的IC产品阵容。该新器件适用于严苛的汽车环境，支持宽工作温度范围、高射频发射功率和高射频接收灵敏度（远程传输时，链路预算为 113dB @125kbps）。混合信号TC35681IFTG同时包含有模拟射频和基带数字部件，可在单芯片上提供一个全面的解决方案。
除主机控制器接口（HCI）配置文件和GATT配置文件功能等基本功能外，TC35681IFTG新增一系列由Bluetooth®核心规范v5.0[2]定义的新功能，如存储在内部掩模ROM中的2Mbps吞吐量、Long Range及Advertising Extension功能等。此外，该IC还集成有高增益功率放大器，实现+8dBm的远程通信。
当与外部非易失性存储器结合使用时，该新IC成为一款完全成熟的应用处理器，可临时加载应用程序并存储于内部RAM （76KB）中。它同样还可以与外部主机处理器结合使用。
TC35681IFTG集成了18条通用IO （GPIO）以及SPI、I2C和双通道UART（波特率高达921.6Kbps）等多种通信选项，可成为复杂系统的组成部分。这些GPIO线可访问唤醒接口、四通道PWM接口和五通道模数转换器等一系列片上功能。片上直流-直流转换器或LDO电路将外部电源电压调节至芯片所需的电压值。
该低功耗IC符合AEC-Q100[3]标准，将主要适用于汽车应用。可焊锡侧翼封装简化了所需的自动化晶圆表面异常检测，可提供高水平的焊接质量，能够承受汽车应用中的振动。
当前应用包括遥控免钥匙车锁、收集传感器数据的车载诊断系统、轮胎气压监测系统以及其他有助于提高车辆舒适度和安全度的应用。
主要特点
- 低功耗：
6.0mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：0dBm，1Mbps模式）
6.5mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：0dBm，2Mbps模式）
11.0mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：8dBm，1Mbps模式）
11.5mA（发射器工作电流@3.0V，输出功率：8dBm，2Mbps模式）
5.1mA（接收器工作电流 @3.0V，1Mbps模式）
5.5mA（接收器工作电流 @3.0V，2Mbps模式）
深度休眠时的电流消耗为50nA（@3.0V） - 高接收器灵敏度：
-95.6dBm（1Mbps模式）
-93.2dBm（2Mbps模式）
-101.2dBm（500kbps模式（S=2））
-105.2dBm（125kbps模式（S=8）） - 支持符合低功耗蓝牙（Bluetooth®LE）v5.0标准的中心设备和外围设备
- 内置GATT（通用属性配置文件）
- 支持GATT定义的服务器和客户端功能
- Bluetooth® LE v5.0[2]标准定义的其他功能
2Mbps
Long Range（Coded PHY）
Advertising Extension - 支持汽车可靠性
符合AEC-Q100[3]
宽工作温度范围
可焊锡侧翼封装
应用场合
汽车和工业应用的低功耗Bluetooth®通信设备。
主要规格
| 产品型号 | TC35681IFTG |
|---|---|
| 工作电压范围
|
1.8V至3.6V |
| 发射操作时的电流消耗 | 11.0mA（@3.0V，输出功率：8dBm，1Mbps模式） |
| 接收操作时的电流消耗 | 5.1mA（@3.0V，1Mbps模式） |
| 深度休眠时的电流消耗 | 50nA（@3.0V） |
| 工作温度范围 | -40°C至125°C |
| 封装 | QFN40 6mm x 6mm 0.5mm脚距，可焊锡侧翼 |
| 无线通信
|
低功耗Bluetooth®v5.0 |
| CPU |
Arm® Cortex®-M0 |
| 发射器输出功率 | 8dBm至-20dBm （8,7,6,4,0,-6,-20dB） |
| 接收器灵敏度 | -95.6dBm（1Mbps模式） |
| 配置文件 | HCI（主机控制器接口）、GATT（通用属性配置文件），包括服务器和客户端功能 |
| 接口 | UART, I2C, SPI, GPIO, SWD |
| 其他功能 | 符合AEC-Q100[3] 中心和外设功能 DC-DC转换器 低压降稳压器 通用模数转换器 用户程序功能 主机设备唤醒信号 PWM功能 |
注：
[1] 由Bluetooth® v4.0定义的低功耗通信技术。
[2] 请参考Bluetooth®核心规范v5.0了解新增功能的完整详情。
[3] 预计将于2019年春季前获得认证。
* Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。
* Arm和Cortex是Arm Limited（或其子公司）在美国和／或其他地方的注册商标。
- 如需了解有关该新产品的更多信息，请访问：
- 有关Bluetooth®无线通信IC产品阵容的更多信息，敬请访问：
客户问询：
日本总部
系统LSI市场部（System LSI Mareketing）二部
电话：+81-44-548-2188
中国地区
系统LSI市场部（System LSI Marketing）
上海：021-6139-3888 / 深圳：0755-3686-0880
* 本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，如有变更，恕不另行通知。